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資歷要求：

1、大專及以上學(xué)歷，有LED封裝工程研發(fā)工作經(jīng)驗2年以上；

2、熟悉LED相關(guān)知識及測試標(biāo)準(zhǔn)；

3、對LED物料特性有深刻的了解，能獨立運營CAD等軟件完成圖紙設(shè)計；

4、有產(chǎn)品規(guī)劃及實際動手能力；

5、溝通協(xié)調(diào)能力好，富有團(tuán)隊精神，執(zhí)行力強(qiáng)。





崗位職責(zé)：

制程工藝：

1、主管領(lǐng)導(dǎo)下進(jìn)行新產(chǎn)品試做、試產(chǎn)，新產(chǎn)品生產(chǎn)工藝，制訂新產(chǎn)品SOP；

2、新產(chǎn)品設(shè)備評估、協(xié)助驗收、協(xié)助將工藝轉(zhuǎn)移到制造；

3、新產(chǎn)品物料評估，及BOM表制作；

4、APQP等開發(fā)資料的整理。

項目/專利：

1、可申請承擔(dān)企業(yè)研發(fā)項目和政府研發(fā)項目的負(fù)責(zé)人或工程師，參與項目研發(fā)。

2、負(fù)責(zé)封裝技術(shù)的學(xué)術(shù)文章和設(shè)計性專利。

職位類別：

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